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    原装XILINX（赛灵思）嵌入式可编程逻辑器件XC2S100E-6PQG208
    原装XILINX（赛灵思）嵌入式可编程逻辑器件XC2S100E-6PQG208
    • 型号：

      XC2S100E-6PQG208

    • 品牌：

      XILINX

    • 封装：

      QFP-208

    • 安装方式：

      贴片

    • 包装风格：

      托盘庄

    NC7SZ125M5X逻辑IC SOT23-5缓冲驱动器 接收收发器
    NC7SZ125M5X逻辑IC SOT23-5缓冲驱动器 接收收发器
    • 型号：

      NC7SZ125M5X

    • 品牌：

      Fairchild/ON

    • 封装：

      SOT-23-5

    • 类别：

      逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器

    FPGA-XC6SLX25T-2FGG484C 常订物料
    FPGA-XC6SLX25T-2FGG484C 常订物料
    • 逻辑元件：

      24051

    • 数量/个CLB：

      1879

    • 总RAM位\t：

      958464

    • I / O的数量：

      250

    • 电源电压：

      1.14 V ~ 1.26 V

    CD4069 数字逻缉IC CD4069UBM 六非门/反相器 贴片SOP-14 CD4069BM
    CD4069 数字逻缉IC CD4069UBM 六非门/反相器 贴片SOP-14 CD4069BM
    • 封装：

      SOP14

    • 功能：

      六非门/反相器

    • 批号：

      2017+

    • 货期：

      原装现货

    集成电路TLE2022AIDR
    集成电路TLE2022AIDR
    • 型号：

      TLE2022AIDR

    • 品牌：

      TI

    • 封装：

      SOP

    • 数量：

      5000

    代理原装TPIC6C596DRQ1
    代理原装TPIC6C596DRQ1
    • 型号：

      TPIC6C596DRQ1

    • 牌子：

      TI

    • 封装：

      SOP-16

    • 环保：

      无铅环保

    MDT2051S
    MDT2051S
    • 品牌：

      MDT(麦肯)单片机

    • 数量：

      6952222

    • 单价：

      1

    • 批号：

      16+

    TI/德州仪器 SN74AVC4T774PW 逻辑IC
    TI/德州仪器 SN74AVC4T774PW 逻辑IC
    • 型号：

      SN74AVC4T774PW

    • 品牌：

      TI/德州仪器

    • 封装：

      TSSOP-16

    • 批号：

      18+

    • 品质：

      原装正品

    24LC256-E/SM可擦除可编程只读存储器 32kx8 - 2.5V
    24LC256-E/SM可擦除可编程只读存储器 32kx8 - 2.5V
    • 型号：

      24LC256-E/SM

    • 最大工作温度：

      +125

    • 最小工作温度：

      -40

    • 工作电源电压：

      2.5 V to 5.5 V

    VL210-Q4(QFN48)台湾VIA威盛HUB3.0一个USB2.0三个接口量大面议
    VL210-Q4(QFN48)台湾VIA威盛HUB3.0一个USB2.0三个接口量大面议
    • 型号：

      VL210-Q4

    • 封装：

      QFN48

    • 包装：

      4900个/包

    • 年份：

      最新年份

    BC817-40W6CT 原装现货 十年行业经验 品质保证 价格绝对诚意
    BC817-40W6CT 原装现货 十年行业经验 品质保证 价格绝对诚意
    • 型号：

      BC817-40W6CT

    • 批号：

      16+

    供应BC817-40W6CT 原装现货 十年行业经验 品质保证 价格绝对诚意 主要经销的品牌有： IC品牌：ADI，NS/TI，MAXIM/DALLAS，FSC/IR/VISHAY、MICROCHIP，NXP/ON，INFINEON DIODES， FREESCALE ,ATMEL, AVAGO, XILINX、A...

    74HC4051AP AP模拟开关芯片
    74HC4051AP AP模拟开关芯片
    • 品牌：

      Toshiba/东芝

    • 型号：

      74HC4051AP

    • 封装：

      DIP16

    • 批号：

      最新

    • 产品说明：

      原装正品

    SN74HC245DWR 74HCT245D逻辑IC SOP20宽体
    SN74HC245DWR 74HCT245D逻辑IC SOP20宽体
    • 型号：

      SN74HC245DWR

    • 厂家：

      TI

    • 封装：

      SOP20-宽体7.2MM

    • 丝?。?/span>

      74HCT245D

    • 备：

      TI优势渠道供应74全系列现货

    • 注：

      承接集成电路板元器件配套

    TS5A23159RSER
    TS5A23159RSER
    • 型号：

      TS5A23159RSER

    • 批号：

      18+

    • 数量：

      256000

    • 封装：

      SOP

    代理MPS原厂全系列电源管理芯片MP1470GJ SOT23-6封装 1AD lAD全新进口原装正品
    代理MPS原厂全系列电源管理芯片MP1470GJ SOT23-6封装 1AD lAD全新进口原装正品
    • 型号：

      MP1470GJ

    • 封装：

      SOT23-6

    • 品牌：

      MPS

    • 属性：

      电源管理芯片

    W25Q64FVSSIG
    W25Q64FVSSIG
    • 1：

      与双核/四SPI和QPI 3V 64M位串行闪存

    • 2：

      [3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI]

    • 3：

      与双核/四SPI和QPI 3V 64M位串行闪存

    • 4：

      [3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI]

    嵌入式可编程ic-XC7K355T-2FFG901I原装正品价格优惠
    嵌入式可编程ic-XC7K355T-2FFG901I原装正品价格优惠
    • 型号：

      XC7K355T-2FFG901I

    • 品牌：

      XILINX

    • 封装：

      901-FCBGA

    • 环保类别：

      无铅环保型

    • 安装方式：

      表面贴装

    专营74集成电路 74ALVC164245DGG现货
    专营74集成电路 74ALVC164245DGG现货
    • TSSOP-48：

      NXP Semiconductors

    • 电源电压-最大：5.5 V：

      电源电压-最?。?.5 V

    • 最大工作温度：+ 125 C：

      最大功率耗散：500 mW

    • 最小工作温度：- 40 C：

      电源电流：0.1 uA

    74HCT00D 逻辑门 原装现货
    74HCT00D 逻辑门 原装现货
    • 型号：

      74HCT00D

    • 品牌：

      NXP/恩智铺

    • 封装：

      SOP-14

    • 批号：

      18+

    • 品质：

      原装正品

    TL431AIL3T ST/意法原装参考电压现货
    TL431AIL3T ST/意法原装参考电压现货
    • 型号/规格：

      TL431AIL3T

    • 品牌/商标：

      ST/意法

    • 封装形式：

      SOT-23-3

    • 安装方式：

      贴片式

    逻辑IC行业资讯

    • 分析力成结盟紫光理由 放眼展讯RDA高端逻辑IC厂

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      过去存储器一向扮演半导体制程的领头羊地位，不仅DRAM厂率先投入最尖端制程，连台积电、联电最先进制程也先用存储器来练兵。不过，近年来整个半导体出现改变，逻辑产品制程全面超越存储器，晶圆代工厂也直接导入逻辑产品，存储器退下晶圆厂制程领头羊地位。以往台

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      逻辑IC市场竞争激烈，牵一发而动全身。随着手机价格低至100美元甚至更低的市场行情，供应链对零部件的价格砍杀自然非常剧(e)烈(lie)，手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC厂商盈利将面临进一步降低。2015年智能手机走向高、低

    逻辑IC技术资料

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      瑞萨科技公司(Renesas)宣布开发出业界最小的WCSP (圆片级芯片尺寸封装)，用于小尺寸的移动设备如数码相机和移动电话中使用的逻辑IC。发布的这三种高速、低压单一逻辑IC*1 （RD74LVC1G08WP、 RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP），是使用新型封装的初级产品。在2005年2月，将从日本开始样品发货。...

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